产品名称： 键合机 TWB-150A

产品描述： 　键合机是将两片性质各异的晶圆或衬底面对面贴合在一起，通过施加一定外界条件，如压力、温度、电压等，使之合为一体。晶圆键合技术广泛的应用于先进封装、MEMS、3D互联，LED制造，特殊衬底制造等领域，越来越成为半导体和MEMS领域必不可少的研发和生产工具。两片平整的衬底，面对面贴合起来，施加一定的压力、温度、电压等外部条件，原有的两片衬底之间的界面，会产生原子或分子间的结合力，如共价键、金属键或分子键，...