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  • 产品描述:   键合机是将两片性质各异的晶圆或衬底面对面贴合在一起,通过施加一定外界条件,如压力、温度、电压等,使之合为一体。晶圆键合技术广泛的应用于先进封装、MEMS、3D互联,LED制造,特殊衬底制造等领域,越来越成为半导体和MEMS领域必不可少的研发和生产工具。两片平整的衬底,面对面贴合起来,施加一定的压力、温度、电压等外部条件,原有的两片衬底之间的界面,会产生原子或分子间的结合力,如共价键、金属键或分子键...
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