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  • 产品描述:   解键合机是将2片胶键合的硅片和硅片或者玻璃和硅片分离开来,便于后续观察键合面的结合情况的装置。用于薄片传输工艺,使得硅片被减薄后在后续工艺中可被加工。原理是根据胶键合所用的胶的熔点设置分离温度,通过上下加热将胶融化,同时在上下两面抽真空,然后一硅片静止,一硅片用沿经向的外力克服液体状态下的胶的粘滞力相对错开。
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