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  • 产品描述:   匀胶机采用高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,具有高转速、高精度、旋转稳定、涂层(厚度)均匀、操作简单快速等特点,适用于半导体、硅片、导电玻璃等材料表面的涂覆工艺。匀胶机可以对不同尺寸(圆片及特殊尺寸)的基片进行匀胶,设备体积小,占用空间少,PLC全自动控制系统保证设备长时间稳定运行,同时触摸屏软件为用户提供友好的操作界面。
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