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  • 产品描述:   可编程热板是用于半导体加工加热的通用设备,通过温度的可编程程序进行PID阶梯温度控制,也可进行手动加热控制。可编程热板的程序控制及lift-pin功能为材料提供了广泛的必要的灵活性,可以确保严格的温度控制及高的工艺稳定性(比如光刻胶),从而有助于实现光刻图案的均匀性。本热板具有结构简单,操作方便等特点,是一种用途广泛、经济实用的MEMS工艺及半导体工艺加热设备。
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