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  • 产品名称: 键合机 TWB-150A
  • 基片尺寸:
  • 适用材料:
  • 适用工艺:

键合机是将两片性质各异的晶圆或衬底面对面贴合在一起,通过施加一定外界条件,如压力、温度、电压等,使之合为一体。晶圆键合技术广泛的应用于先进封装、MEMS、3D互联,LED制造,特殊衬底制造等领域,越来越成为半导体和MEMS领域必不可少的研发和生产工具。两片平整的衬底,面对面贴合起来,施加一定的压力、温度、电压等外部条件,原有的两片衬底之间的界面,会产生原子或分子间的结合力,如共价键、金属键或分子键,当力的密度达到一定程度后,两片衬底材料成为一个整体。


部分客户名称

华东理工

苏州大学

南方科技大学

武汉大学物理学院

中山大学


    
1、键合晶圆片尺寸:6英寸  

                                    
2、最大压力:20kN   

                                
3、压力均匀性:±5%   

                                 
4、温度范围:最高可升至500℃(温度按照需求定制)


5、温度均匀性:±2%


6、电压范围:0~1000V  

                                 
7、极限真空:5x10-3Pa(需定制) 


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