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  • 产品名称: 键合对准机 WD-100
  • 基片尺寸: 4英寸
  • 适用材料:
  • 适用工艺:

晶圆对准技术是把一个晶圆与另一个晶圆进行对准。目前,主要采用光学对准技术,即利用上下两层晶圆的对准标志,通过光学视觉系统,实现上下两层晶圆的光学对准,随后通过机械的方法,使两层晶圆接触在一起,完成晶圆的对准及键合操作。

 

设备参数

1.X轴手动平移台  行程±6.5mm
   粗调行程:±6.5mm,粗调精度:0.01mm
   微调行程:±0.1mm,微调精度:0.0005mm
2.Y轴手动平移台  行程±6.5mm
   粗调行程:±6.5mm,粗调精度:0.01mm
   微调行程:±0.1mm,微调精度:0.0005mm
3.角度手动旋转台  
   粗调角度:±5°   微调角度:±6’
4.电动升降台    行程:50mm
   导程:1.58mm    重复定位精度:0.003mm
5.Z轴手动升降台  行程:±12.5mm

视觉参数

1.工业镜头
   工作距离:110mm
   分辨率:3.7μm
   同轴点光度(黄光)
2.工业相机
   传感器尺寸:1/2.5″
   采集速度:15帧/s
3.对准精度:±5μm

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