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  • 产品名称: Debonder 设备
  • 基片尺寸: 8寸(向下兼容)
  • 适用材料:
  • 适用工艺:

解键合机是将2片胶键合的硅片和硅片或者玻璃和硅片分离开来,便于后续观察键合面的结合情况的装置。用于薄片传输工艺,使得硅片被减薄后在后续工艺中可被加工。原理是根据胶键合所用的胶的熔点设置分离温度,通过上下加热将胶融化,同时在上下两面抽真空,然后一硅片静止,一硅片用沿经向的外力克服液体状态下的胶的粘滞力相对错开。

 

1、适用晶圆规格:8寸(向下兼容);

 

2、升温范围:室温-300℃;

 

3、真空度:-60kPa~-80kPa;

 

4、Z轴升降行程:10mm。

 

 解键合工艺

1、温度:220~240℃ ;

2、方法:热滑移;

3、速度:手动(自动可订制);
备注:如果在解键合过程中出现溢胶现象,可适当降低温度。胶黏剂熔体粘度曲线如
图所示。

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