您现在的位置:首页 >> 匀胶机

下一页: 已经没有了

  • 产品名称: 匀胶机
  • 基片尺寸: 6英寸(向下兼容)
  • 适用材料:
  • 适用工艺:

匀胶机采用高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,具有高转速、高精度、旋转稳定、涂层(厚度)均匀、操作简单快速等特点,适用于半导体、硅片、导电玻璃等材料表面的涂覆工艺。匀胶机可以对不同尺寸(圆片及特殊尺寸)的基片进行匀胶,设备体积小,占用空间少,PLC全自动控制系统保证设备长时间稳定运行,同时触摸屏软件为用户提供友好的操作界面。


部分客户名称

武汉科尔威光电科技有限公司成都分公司

深圳先进技术研究院

中国科学院北京纳米能源与系统研究所

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

中科院微电子所

 

1. 速度范围:500-8000rpm,可分十段自由设定;


2. 时间设定:0-100s,可根据分段匀胶自由设定(特殊设定时间可根据用户需求定制);


3. 匀胶均匀性:优于±2%;


4. 控制方式:全自动化方式;


5. 托盘尺寸:6英寸(向下兼容)。



0.1868s