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  • 产品名称: 可编程热板 PHP-8
  • 基片尺寸:
  • 适用材料:
  • 适用工艺:

可编程热板是用于半导体加工加热的通用设备,通过温度的可编程程序进行PID阶梯温度控制,也可进行手动加热控制。可编程热板的程序控制及lift-pin功能为材料提供了广泛的必要的灵活性,可以确保严格的温度控制及高的工艺稳定性(比如光刻胶),从而有助于实现光刻图案的均匀性。本热板具有结构简单,操作方便等特点,是一种用途广泛、经济实用的MEMS工艺及半导体工艺加热设备。


部分客户名称

苏州伊欧陆系统集成有限公司

中国电子科技集团公司第九研究所

西南交通大学

北京航天时代光电科技有限公司

武汉科尔威光电科技有限公司成都分公司

中国科学院北京纳米能源与系统研究所

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

清华大学深圳研究生院

中国科学院力学研究所

深圳市深大极光科技有限公司

中国电子科技集团公司第二十六研究所

清华大学深圳研究生院

北京航天时代光电科技有限公司

 

1、最高温度(根据不同的加热器实现不同的温度):
   a)150℃ ;b)200℃; c)300℃; d)500℃ ;


2、可设阶梯温度值30个阶段单个阶段定时最长可达50分钟;


3、可调升温度速率,手动输出加热输出值可设定,范围为0.1~1;


4、Lift pin 定时取片功能;


5、Lift pin 高度可调,精度可达100μm可实现接近式烘烤;


6、可储存20个程序;


7、温度精度:<100℃ ±1℃; >100℃  ±1%.
      温度均匀性:<100℃ ±1℃; >100℃  ±1%.


8、阳极氧化铝或Teflon表面等(具体材料与温度有关);


9、含密封上盖


*SPHP-8没有Lift pin和密封上盖(可定制密封上盖)。

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