Semiconductor Equipment
Fully Automated Equipment
全自动lift-off
应用领域 Application Fields：先进封装、MEMS传感器、光电子器件、微流控芯片、功...
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全自动阳极键合机
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：1、Open Cas...
全自动混合键合机
全自动低温键合机
简述 Briefly describe：随着微电子技术的快速发展，集成电路芯片的集成度不断提高，芯片...
全自动胶键合机
简述 Briefly describe：在胶键合工艺过程中，胶作为中间层将两衬底键合到一起。键合胶通...
News
生物芯片技术革新：未来医疗的突破（生物芯片技术及其应用前景）
